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　　有报道称三星电子（Samsung Electronics Co．）的先进存储芯片已获得英伟达（Nvidia Corp．）认证，这一突破消息推动三星股价涨幅超 5%。作为韩国科技行业的领军企业，此次认证对三星具有里程碑意义。

　　三星股价盘中一度攀升至 2024 年 8 月以来的最高水平。此次上涨源于《韩国经济日报》等韩国本土媒体的报道 —— 三星 12 层堆叠的 HBM3E 产品近期通过了英伟达的资质测试。这意味着该芯片可用于人工智能（AI）加速器，而这类加速器对 ChatGPT、深度求索（DeepSeek）等 AI 模型的训练至关重要；同时，三星也终于得以凭借高端产品与 SK 海力士（SK Hynix Inc．）展开竞争。

　　知情人士透露，三星在最新一代芯片研发上已取得进展，预计很快将获得英伟达对其 HBM3E 产品的最终认证。

　　高带宽存储（HBM）芯片需与英伟达高性能芯片协同工作，而 Meta（元宇宙平台公司）、OpenAI 等企业正是依靠这类英伟达芯片训练和运行 AI 服务。2025 年，三星加大力度追赶本土竞争对手 SK 海力士及美国美光科技（Micron Technology Inc．），以争夺 HBM 市场份额。目前，三星公司代表尚未就相关报道置评。

　　此外，市场预期三星仍占据领先地位的普通存储芯片，将因人工智能需求增长而在明年面临供应短缺，这一预期也推动三星股价本月累计上涨约 20%。9 月以来，全球基金已买入价值超 20 亿美元的三星股票。

　　尽管今年以来 “三星通过英伟达测试” 的消息偶有传出，但在该产品研发 19 个月且历经多次延迟后，投资者对这类消息的关注度显著提升。花旗集团分析师李彼得（Peter Lee）预计，官方结果或将在 9 月底至 10 月初公布。

　　三星在芯片市场的其他领域也取得了进展。今年 7 月，三星与特斯拉（Tesla Inc．）达成一项价值 165 亿美元的芯片制造协议，为其晶圆代工（合约制造）业务注入新活力 —— 此前该业务几乎被多数投资者看淡。

　　由于英伟达的订单已由竞争对手 SK 海力士和美光填满，今年三星对英伟达的 HBM 芯片出货量预计仍将保持较低水平。但高盛分析师指出，即便如此，这对三星而言仍是一大进步：此前三星 HBM 产品的多次延迟，使其技术领先地位备受质疑。尽管经历这些波折后投资者预期普遍较低，但获得英伟达认证仍将对三星构成利好。

　　高盛分析师李圭尼（Giuni Lee）在报告中表示，若消息属实，“这将明确表明三星有能力达到 HBM 行业的最高标准，因此也可能意味着该客户（英伟达）未来认证其 HBM4 产品的概率将上升。”